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日韩半导体出口管制争议出现放缓现象

自从今年7月份开始日本就已经开始以“日韩互信关系明显受损”为由限制对韩国半导体材料的出口,这一举措引起了韩国政府和企业界的强烈不满。近日据日本媒体报道称,日本经济产业省日前对相关的出口管制政策进行了调整。


据报道,受管制的半导体原材料是一种涂覆在基板上的感光剂“光刻胶(抗蚀剂)”,这种产品的内在成分分别是氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢,是智能手机、芯片等产业中的重要原材料,日本企业的产量占全球产量大约70%至90%。


韩国青瓦台对于日本此次措施所作出的回应是,“此次措施是由日本政府主动采取的,虽然也可以看作是一部分进展,但是作为对出口限制问题的根本解决方案,还是不够的”。


众所周知,半导体工业是韩国的主要产业和经济支柱,日本对于半导体原材料的出口管制无疑将会对韩国半导体产业带来不小的冲击。韩国政府把日本的此次出口管制定性为”经济报复“,并提出多项应对措施,包括谋求出口市场多元化、关键技术国产化、国内生产设备规模化,以及诉诸世贸组织。

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