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江苏京创先进完成数千万元 A 轮融资

近日,半导体精密切割设备厂商江苏京创先进电子科技有限公司(以下简称「京创先进」)宣布完成数千万元人民币 A 轮融资,本轮融资由毅达资本领投,老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码,本轮融资将主要用于产品研发,产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮投资。

半导体是国家重要战略行业,而半导体设备作为半导体上游的关键产业环节,与发达国家相比仍存在较大差距,市场一直由国外公司主导。近年来,随着半导体制造产能向中国转移,半导体设备的需求与日俱增,而进口设备在价格和服务上的劣势,以及国产设备在性能上的提升形成了剪刀差,为国产半导体设备的替代创造了很好的机遇。

半导体级别的精密划片设备是半导体封装领域的关键设备, 长期被日本的两家企业 Disco 和 TSK 占据主要市场,市占率高达 90%。划片机技术门槛非常高,越大尺寸的设备越难做,例如 12 寸的划片机要求在晶圆上刀头全行程的偏差不超过 2um,在常规领域是很难达到的精度。为了达到这一精度,需要在产品的各个细节上刻苦钻研,甚至装配车间的温湿度都要精确控制。对于这样的设备,至少需要一二十年的行业技术积累才能研发出来。

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江苏京创先进电子科技有限公司成立于 2013 年,是一家专业从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司经过 20 多年的技术积累,率先打破 8 寸、12 寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断的局面,2019 年率先完成了 12 寸全自动划片机的量产出货,2020 年正式进入国内头部封测厂,填补了国内的空白。

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AR9000 精密全自动划片机

目前京创先进已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000 系列 6-12 英寸精密切割机,AR8200、AR9000 系列 12 英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割,并广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED 氮化镓等芯片、分立器件、LED 封装、光通讯器件、声表器件、MEMS 等芯片划切生产中。

京创先进聚集了一批相关领域资深高级专业人才和研发专家。目前公司现拥有精密机械自动化、电气自动化、计算机应用、半导体划切工艺应用等多个技术研发中心,同时,也建成完整的半导体划切设备专用产线和专业的万级净化间划切实验室。

创始人杨云龙是半导体专用设备领域技术专家,有二十多年从业经验,他表示,半导体芯片精密切割技术在半导体制程里属于关键制程,对设备的精度和可靠性都有极高的要求,技术门槛比较高。虽然目前京创在高端机型取得了市场的认可,但还是要看到与国外竞争对手的差距,要在技术和服务上持续努力,为客户带来更大的价值。谈及下一步计划,杨云龙透露,公司将增加新产品的研发投入,扩大产能以及加强市场推广力度,努力三年内在科创板上市。

本轮融资领投方毅达资本合伙人刘晋表示:当前国内半导体后道工艺的划切设备渗透率非常低,8 寸、12 寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断,京创先进率先打破这一局面并实现了生产应用。 同时,国内的半导体设备正处于由封装向晶圆制备、由小尺寸向大尺寸领域不断突破的阶段,京创先进在半导体设备产业链中具有较强的研发实力、能够直接与国外品牌竞争,是这个领域的佼佼者。目前,公司的技术已经非常成熟,产品线完整,得到了国内一线客户的认可。相信在资本的加持下,京创先进未来在自主可控和进口替代领域将发挥越来越大的作用。

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