不一样的IT生态思维

群雄逐鹿:国产芯片已卷入全球化竞争

近日被炒得沸沸扬扬的华为被美国政府不平等“禁令”的事件,把小小的芯片再次推到了舆论的风口浪尖上,当前芯片产业的发展与竞争情况究竟怎样?中国的芯片产业究竟处于什么样的位置,已经取得了哪些成就?这一系列问题在一瞬间都成为了公众关注的焦点。


众所周知,芯片市场的繁荣程度和芯片技术的成熟度直接代表着一个国家整体的科技水平高低,当前国内已经有越来越多的科技企业投身到芯片的自主研发当中去,一批像华为、紫光展锐、阿里巴巴、龙芯、申威等知名企业在助力中国芯片产业快速发展的道路上大踏步的前进。

芯片的全球化竞争趋势


对于芯片技术的应用来说,其应用范围可以说是非常广泛,影响着我们日常生活的方方面面,手机、电脑、电视、网络通信设备、计算存储设备等等很多方面都离不开芯片的强大支撑能力,作为上述硬件设备当中最重要电子元器件,一颗小小的芯片注定会成为产业链全球化竞争的关注点和焦点市场。


谈到芯片的制造,其上下游产业链当中的众多企业都是这个行业市场当中的组成者和玩家,一颗小小的芯片并不是哪一家公司可以独立完成的,由于现在芯片产品的运用领域非常的广泛,因此整个全球芯片销售市场的布局也是遍布各个国家和地区。


芯片的制造流程和工艺要求是非常高的,目前能够拥有芯片自主研发工艺能力的企业在全球也就区区几家,就连芯片的封装和测试环节的工艺复杂程度都非常之高,因此可以说只要整条产业链当中处于任何一个环节当中的企业出现问题就有可能导致整个产业的停滞不前,这点是芯片产业区别于其他产业最大的区别。


在整个芯片的中游产业链当中,当前全球的半导体设备应用材料主要集中在AMAT、ASML、拉姆研究、东京电子、科磊这几大半导体公司当中,这几家企业依靠着自身强大的半导体设备制造技术能力已经占据了全球超过70%的市场份额。

最先进的光刻机、最大的纳米制造技术与流水线、单晶圆清洗工艺等技术应用都是上述这几家领先的半导体公司的主要竞争优势所在。


此外,前文我们已经提到,对于芯片的制造来说,下游产业链当中的封装和测试环节也是非常重要的,目前来自台湾的台积电在芯片代工市场当中的份额已经占据了51%,7纳米芯片的产量以及技术应用在圈内也是首屈一指。其实不只是台积电一家,像中芯国际也同样在晶圆代工的领域当中拥有比较强的市场竞争力,从0.35微米到28纳米的不同技术节点的晶圆产品代工都是其主要的业务所在。


对于芯片产业的全球化竞争来说,由于半导体产业拥有风险高、投资大等主要特点,因此在很多关键环节当中不得不进行剥离,从而形成很多个独立的IC设计、IC制造和IC封装测试等环节,这样一来企业的资金投入量就是相对减少,从而让整个企业的营销和市场策略能够变得更加灵活。


当前,在芯片IC设计和创新等领域当中来自美国的企业像高通、英伟达、AMD等仍然占据着大部分市场份额,而在行业总营收的市场占比层面美国企业占据着超过53%的份额,作为劳动密集型产业分布的主要区域,包括中国市场在内的亚太地区近几年也在IC制造和封装测试代工领域逐渐形成崛起的趋势。


从国际上权威的第三方研究公司的调查数据报告当中看,目前排在全球前十名的芯片制造企业当中中国企业只有海思和紫光集团入围,而抛去联发科之外,前十名其余的芯片制造企业均来自于美国。


在芯片晶圆代工领域当中,台湾地区的企业在国际市场上表现超群,前十大代工企业当中有四家是来自台湾地区的企业。其中台积电是毋庸置疑的领头羊,7nm工艺制程的芯片产品成为了台积电的“拳头产品”。


对于封装和测试来说,同晶圆代工领域一样,台湾地区相对较为领先,在全球前十的榜单当中有6家台湾企业入围,其中日月光公司占据了将近20%的市场份额,不过伴随着海外国家对于大陆企业跨境收购限制的不断严格,使得跨境并购这条道路越来越艰难,使得中国大陆的IC封装测试企业还是把重心从海外并购取得市场占有率转变为通过开发先进封装技术,并通过客户认证去实现自身技术实力的认可,从而提升企业自身在市场当中的竞争力。

中国的芯片产业成就


在我看来,目前中国在芯片设计方面所取得进步是相对较为突出的,华为在移动端的芯片产量已经有一半应用在了自家的设备当中,紫光展锐在印度以及非洲市场当中也占据着较有优势的市场份额,并且在手机芯片市场的强烈竞争环境当中中国企业通过不断的国际化“竞争洗礼”也推动了自身芯片研发的步伐。


除了消费级市场领域之外,在企业级市场当中中国企业要想打开局面仍然还有很长的路要走,以服务器市场为例,当前服务器芯片市场已经几乎被intel垄断,此前或许最有可能挑战intel霸主地位的ARM架构服务器芯片当前发展所遇到的瓶颈也是非常明显,尤其是在中国市场当中,其实很难打开局面。所以说,以华为、紫光等为领头羊的芯片制造大军正在趁势而起,强势助力中国未来芯片产业的飞速发展。


目前在存储芯片领域当中,中国芯片企业正在努力打破由海力士、镁光、东芝等传统老牌企业创造的格局,尤其是在64层NAND flash等产品领域当中正在加快发展的步伐,中国在硬件层面其实已经具备挑战国外企业的真实实力,放眼未来,中国在芯片制造领域通过不断的研发与变革发展,将会在整个IT产业向前推动的过程当中走的更远、更稳健。

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